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引線框架的簡(jiǎn)單描述
發(fā)布時(shí)間:2021-10-20      點(diǎn)擊次數(shù):559

引線框架的原理:


       引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的重要結(jié)構(gòu)件,它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用,大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。


產(chǎn)品介紹:

       有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進(jìn)行生產(chǎn)。引線框架使用的原材料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據(jù)產(chǎn)品需要的性能:(強(qiáng)度、導(dǎo)電性能以及導(dǎo)熱性能)來(lái)選擇。


新聞文章配圖1.jpg

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